基本信息

強強聯(lián)手，共創(chuàng)電子封裝測試行業(yè)輝煌
當今中國已成為世界最大電子信息產(chǎn)品的制造國之一，眾多世界著名電子公司的大量一級、二級封裝正在轉(zhuǎn)入我國生產(chǎn)，如今電子封裝測試、燒結(jié)技能已演變成半導體、LED、電子領域一顆明珠，是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統(tǒng)的橋梁。為本行業(yè)及上下游行業(yè)提供信息交流，市場開拓和經(jīng)營決策、產(chǎn)品展示、技術開發(fā)的平臺，為企事業(yè)單位、科研院所和高等院校搭建橋梁。
中國國際電子封裝測試展覽會是以電子封裝產(chǎn)品、原材料、生產(chǎn)技術、設備及檢測儀器應用為核心，涵蓋完整電子封裝產(chǎn)業(yè)鏈，集展覽、商貿(mào)、技術交流會、教育培訓等各種活動為一體的行業(yè)綜合性服務平臺。
由中國電子學會電子材料學分會與中國國際貿(mào)易促進委員會上海浦東分會聯(lián)合主辦的“2011中國國際電子封裝測試展覽會”將于2011年11月21日-23日在上海世博展覽館（原上海世博主題館）舉辦，此次盛會得到了多個協(xié)會和眾多媒體大力支持，屆時將有來自十多個國家和地區(qū)的參展商展示他們最新的技術設備，探討最前沿的發(fā)展趨勢和市場動態(tài)。
2011中國國際電子封裝測試展覽會的籌展工作已全面啟動，誠邀國內(nèi)外電子封裝產(chǎn)業(yè)鏈各方面專業(yè)人士參展和參會，為促進電子封裝行業(yè)進步作出貢獻，期待與您在DZFZ 2011現(xiàn)場相聚！
本次大會集展示、論壇、交流于一體，為您提供一流的服務，傾心打造中國電子封裝金牌展會。

展品范圍

一、電子金屬封裝；電子陶瓷封裝；電子塑料封裝；電子環(huán)氧樹脂材料；電子封裝設備及先進制造技術；電子封
裝測試技術與設備；電子燒結(jié)相關產(chǎn)品與技術；
二、先進封裝與系統(tǒng)集成: 球柵陣列封裝、芯片級封裝、倒裝芯片；晶圓級封裝、SiP；TSV、三維集成；及其它各
種先進的封裝和系統(tǒng)集成技術；
三、封裝材料與工藝: 鍵和絲、焊球、焊膏、導電膠等互連材料；芯片下填料、粘結(jié)劑、薄膜材料、介電材料、基
板材料、框架材料、導熱材料、綠色電子材料以及其他能夠高封裝性能和降低成本的新型材料；以及各種各樣
的封裝與組裝工藝。
四、封裝設計與模擬: 各種新的封裝/組裝設計；電子封裝的電、熱、光和機械特性建模、模擬和驗證方法；多尺
度和多物理量建模；
五、新興領域封裝: 傳感器、執(zhí)行器、微機電系統(tǒng)、納機電系統(tǒng)、微光機電系統(tǒng)的封裝技術；光電子封裝，CMOS圖
像傳感器封裝；封裝及集成技術在液晶顯示，無源元件，射頻、功率和高壓器件，及納米器件等新興領域的應用
六、高密度基板及組裝技術: 嵌入式無源和有源元件基板技術；高密度互連基板、印刷線路板、高密度高性能基板；
及其它能夠提高基板密度和性能的各種新型基板技術，相關網(wǎng)站及出刊物；

主辦信息

主辦單位
中國電子學會電子材料學分會
中國國際貿(mào)易促進委員會上海浦東分會
承辦單位
上海兆亮展覽展示有限公司

聯(lián)系信息

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地址：上海市水產(chǎn)路2659號世華國際2003室
郵編：201900
電話：+86-21-56802286
傳真：+86-21-51862029
E-mail:sales@dzfzexpo.com
聯(lián)系人：王 志 先生
官方網(wǎng)站：www.dzfzexpo.com